近日，CNMO从外媒了解到，三星电子设备解决方案（DS）部门LSI系统事业部传来消息，其正在为苹果公司即将于今年下半年推出的新款iPhone 16系列主相机用CMOS图像传感器（CIS）进行最终质量测试。这标志着三星正式加入苹果CIS供应链的行列，有望缩小与长期占据市场主导地位的索尼之间的差距。
据悉，苹果此前一直依赖索尼作为其相机用CIS的主要供应商。然而，随着新技术的引入和市场需求的变化，苹果担心供应链物量可能不足，因此决定多元化其供应商体系，去年下半年委托三星电子进行CIS的开发与供应。这一决策源于苹果去年因未能及时获得索尼CIS供应而在产品上市日程上遭遇的困境。
新款iPhone 16系列搭载的CIS采用了创新的“晶片到晶片混合组装”工艺，将三张晶片重叠在一起，形成铜（Cu）板，以提高像素密度和减少噪声。这种工艺将照相二极管（PD）和晶体管（Tr）等逻辑部分分离，并通过混合动力bonding技术直接连接，无需信号传达用挡板，从而提高了元件之间的传送速度和整体性能。
外媒报道
混合动力bonding技术因其高精度和复杂性，目前仅被索尼和三星等少数领先企业掌握。该技术要求Cu pad精确接触，以避免信号错误，因此短时间内难以被其他厂商复制。
业内人士表示，如果三星成功通过苹果的质量测试，将首次在iPhone系列中搭载其CIS产品，这将显著提升三星在CIS市场的份额和影响力。尽管索尼仍然是苹果的首选供应商，但三星的加入无疑将加剧市场竞争。
