释放回跳的影响因素
影响释放回跳的因素主要有以下几个：
1、静合压力：触点压力值较小的产品释放回跳时间越长；
2、动簧片与衔铁的间隙：在静合压力一定的情况下，动簧片与衔铁的间隙大，在触点接触时，动簧片的变形小，但动簧片以在衔铁上的铆接点为轴的颤动将变得十分明显；
3、动簧片伸出衔铁边缘的长度：在静合压力一定的情况下，动簧片伸出衔铁的长度越长，产生的衔铁回跳越小，但动簧片以在衔铁上的铆接点为轴的颤动将变得十分明显；
如何减小释放回跳时间
不同产品结构情况下，各因素的影响程度不同，减小释放回跳通常采用的主要途径有：增加静合压力和减小动簧衔铁部分的重量，表现在继电器具体设计上关于触点、簧片、衔铁等的设计。
在线圈去激励后，继电器依靠簧片的反力来实现衔铁的释放和常闭触点的闭合运动过程，这个过程中将伴随着两触点的相互碰撞和衔铁的反弹，这就是释放回跳产生的根本。下面进行相关介绍：
1、触点间的碰撞
触点间的碰撞表现为频率较高，持续时间较短(<100μs)的回跳，出现在每次触点接触的初期和末期。这种形式的回跳是由于动触点在衔铁释放后加速运动获得的一定的动能，在与静触点接触后发生碰撞产生的。是一种以静合压力和触点表面摩擦为阻尼的碰撞过程。
2、衔铁的摆动
衔铁的摆动表现为频率较低，持续时间较长，而且呈现明显的衰减趋势的回跳。由于静合触点接触后，柔性的复原簧片以衔铁前端部位为支点形成弯曲，而导致衔铁带动动触点向NO端方向运动，是以动簧片对衔铁的反弹力形成的触点回跳。
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